產(chǎn)品中心
鍍錫
通過電鍍或者熱浸鍍的方式在在金屬帶箔表面形成一層錫層，鍍錫層具有抗腐蝕性、耐變色、易釬焊、熔點(diǎn)低、延展性好等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于電子電器等行業(yè)。
參數(shù)表
|
種類 |
表面分類 |
鍍層厚度 （um） |
打底 |
基材厚度（mm） |
基材寬度（mm） |
|
|
種類 |
鍍層厚度（um） |
|||||
|
電鍍亮錫 |
雙面/單面/局部 |
0.8-8.0 |
Cu/Ni |
0.8-2.5 |
0.01-3.0 |
5-600 |
|
電鍍霧錫 |
雙面/單面/局部 |
0.8-8.0 |
Cu/Ni |
0.8-2.5 |
0.01-3.0 |
5-600 |
|
回流鍍錫 |
雙面 |
0.8-2.5 |
Cu |
＜1.5 |
0.1-1.0 |
5-600 |
|
熱浸鍍錫 |
雙面 |
1.0-20.0 |
/ |
/ |
0.2-1.5 |
10-330 |
